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Stencil Reballing

Los 10 mejores productos de junio de 2025
Última actualización: 4 de junio de 2025
Luqeeg
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
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98

CALIDAD MÁXIMA

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#1 GANADOR

  • Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
  • Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
  • No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
  • Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
  • 12,02 € EN AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
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98

CALIDAD MÁXIMA

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#2

  • Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
  • Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
  • Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
  • Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
  • Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
  • 10,59 € EN AMAZON
Artillery
Artillery
Artillery Plantillas de Reballing BGA,33 Piezas Juego de BGA Reballing Stencils,Universales Plantillas de Calor de Acero para Reballing,Kit de Calor Directo de Malla para Accesorios de Soldadura
Envío gratis
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93

CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • ⭐【Material de Alta Calidad】 Hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, estas plantillas BGA cuentan con un grosor perfecto de malla de acero, proporcionando una larga durabilidad. Estas plantillas garantizan durabilidad y distribución perfecta del calor.
  • ⭐【No se Deforma Fácilmente】 Con su construcción resistente, estas BGA reballing stencils pueden soportar el calor de las máquinas de aire caliente sin deformarse, asegurando un rendimiento fiable durante la soldadura
  • ⭐【Compatible con Chips BGA】 Específicamente diseñadas para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, estas alfombrillas de soldadura son compatibles con todo tipo de chips BGA.
  • ⭐【Diseño Práctico】 Las especificaciones están claramente marcadas en la superficie de cada plantilla de plantilla, por lo que es fácil elegir la adecuada para tus tareas de soldadura.
  • ⭐【Varios Tamaños】 Este kit incluye 33 BGA plantillas de calor en 5 tamaños diferentes, proporcionando versatilidad para todas tus necesidades de reballing.
  • 4,29 € EN AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
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89

CALIDAD DISTINGUIDA

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#4

  • MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
  • POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
  • FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
  • VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
  • MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
  • 12,39 € EN AMAZON
SALUTUYA
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
Envío gratis
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CALIDAD FIABLE

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#5

  • ★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
  • ★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • ★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
  • ★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
  • ★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
  • 53,09 € EN AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
BGA Reballing Stencil Teléfono Celular CPU Estañado Stencil Teléfono Celular Estañado Stencil para S21 S21 Ultra Series
Envío gratis
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81

CALIDAD BUENA

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#6

  • [Antiadherencia] Con múltiples ranuras para circuitos integrados en el cuerpo, que evitan que los circuitos integrados pequeños se peguen y rompan las esquinas.
  • [CPU aplicable] Esta plantilla de reparación de CPU es aplicable para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100.
  • [Posicionamiento preciso] Precisamente hecho, la plantilla de reballing localizará con precisión la CPU, con una rápida velocidad de plantación de estaño y alta eficiencia.
  • [Material de acero inoxidable] Fabricado en acero inoxidable, la plantilla de reballing es resistente a altas temperaturas, no se deforma fácilmente.
  • [Modelo adecuado] Esta plantilla de reballing BGA es adecuada para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para teléfonos G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.
  • 10,03 € EN AMAZON
Oumefar
Oumefar
HT-90X BGA Reballing Station, Stencil Reballing Kits Auto Magnet Stencil Solder Rework Kit Estación de soldadura
Envío gratis
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80

CALIDAD BUENA

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#7

  • ALEACIÓN DE ALUMINIO :La estación BGA Reballing adopta una estructura de aleación de aluminio de alta calidad ,que es liviana ,duradera y confiable ,y puede usarse durante mucho tiempo .
  • CENTRADO AUTOMÁTICO :La estación Reballing tiene función de centrado automático ,una placa giratoria en espiral ,cuatro orificios de posición y cuatro bloques de sujeción pueden bloquear el chip al mismo tiempo ,sin necesidad de ajustar por .
  • ALTA EFICIENCIA :este kit de retrabajo de soldadura de plantilla con imán automático puede coincidir con plantillas de 80 * 80 mm y 90 * 90 mm (no incluidas) ,con alta eficiencia y amplia aplicabilidad .
  • BUEN RENDIMIENTO :el kit de reballado de plantillas tiene una buena precisión de posicionamiento ,una velocidad de sujeción rápida y una alta eficiencia .Puede coincidir con diferentes plantillas que se pueden utilizar para BGA correspondientes de diferentes tamaños .
  • NUEVO :El kit de retrabajo de soldadura es nuevo y de alta calidad ,se ha sometido a estrictas pruebas de seguridad y calidad antes de salir de fábrica para garantizar la mejor calidad .
  • 39,69 € EN AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
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76

CALIDAD BUENA

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#8

  • Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
  • Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
  • Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
  • Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
  • Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
  • 12,01 € EN AMAZON
Walfront
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
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CALIDAD BUENA

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#9

  • Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
  • El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
  • Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
  • Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
  • 20,51 € EN AMAZON
Roberee
Roberee
Roberee Stencils de Reballing BGA - 33 Piezas Universales de Redes para Reparación, Plantilla de Acero Malla, Kit de Ajuste de Calor Directo para Accesorios de Soldadura
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70

CALIDAD BUENA

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#10

  • Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
  • Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
  • Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc.
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