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Reballing

Los 10 mejores productos de junio de 2025
Última actualización: 4 de junio de 2025
ZAWELIYO
ZAWELIYO
Estación de Retrabajo de Reballing ZAWELIYO, Kit de Reballing de Mesa de Retrabajo de Bola Universal de Aleación de Aluminio Plantilla Diagonal para Reparación de Chips de
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98

CALIDAD MÁXIMA

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#1 GANADOR

  • [Uso multipropósito]: Esta estación de reballing es adecuada para varios moldes y está diseñada específicamente para chips de teléfonos móviles, y sirve como una estación de plantación de estaño versátil para el retrabajo de chips.
  • [Soporte de tamaño máximo de chip]: Corresponde a diferentes tamaños, esta estación de reballing puede manejar chips de hasta 50 x 50 mm, lo que permite versatilidad y compatibilidad.
  • [Soldadura de chips innovadora]: a diferencia de los chips soldados tradicionales, esta estación presenta perlas de estaño dispuestas en una matriz en la parte inferior para mejorar la soldadura, lo que presenta una solución superior para reparaciones de chips difíciles.
  • [Fácil eliminación de bolas de soldadura]: el diseño de una ranura en la cubierta superior facilita la eliminación del exceso de bolas de soldadura, lo que garantiza un proceso de reballing sin problemas.
  • [Ligera y duradera]: Fabricada con aleación de aluminio, esta mesa de retrabajo de bolas universal es liviana pero resistente para un uso duradero, brindando confiabilidad y conveniencia.
  • 48,49 € EN AMAZON
Artillery
Artillery
Artillery Plantillas de Reballing BGA,33 Piezas Juego de BGA Reballing Stencils,Universales Plantillas de Calor de Acero para Reballing,Kit de Calor Directo de Malla para Accesorios de Soldadura
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CALIDAD MÁXIMA

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#2

  • ⭐【Material de Alta Calidad】 Hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, estas plantillas BGA cuentan con un grosor perfecto de malla de acero, proporcionando una larga durabilidad. Estas plantillas garantizan durabilidad y distribución perfecta del calor.
  • ⭐【No se Deforma Fácilmente】 Con su construcción resistente, estas BGA reballing stencils pueden soportar el calor de las máquinas de aire caliente sin deformarse, asegurando un rendimiento fiable durante la soldadura
  • ⭐【Compatible con Chips BGA】 Específicamente diseñadas para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, estas alfombrillas de soldadura son compatibles con todo tipo de chips BGA.
  • ⭐【Diseño Práctico】 Las especificaciones están claramente marcadas en la superficie de cada plantilla de plantilla, por lo que es fácil elegir la adecuada para tus tareas de soldadura.
  • ⭐【Varios Tamaños】 Este kit incluye 33 BGA plantillas de calor en 5 tamaños diferentes, proporcionando versatilidad para todas tus necesidades de reballing.
  • 4,29 € EN AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
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94

CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
  • Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
  • No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
  • Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
  • 12,02 € EN AMAZON
SHOTAY
SHOTAY
SHOTAY Universal Bga Reballing Stencils, 3 Piezas Universal BGA Reballing Stencils Kit para MTK Samsung HTC Huawei Android Silver
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92

CALIDAD EXCELENTE

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#4

  • ★ Adecuado para MTK HTC Huawei
  • ★ Adecuado para MTK HTC Huawei
  • ★ Color: plateado
  • ★ Cantidad: 3 piezas / juego
  • 7,69 € EN AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
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85

CALIDAD FIABLE

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#5

  • Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
  • Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
  • Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
  • Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
  • Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
  • 10,60 € EN AMAZON
YWBL-WH
YWBL-WH
BGA Reballing Stencils Rework Station, Diagonal Universal Stencil Template Holder Fixture Solder Repair Tools, HT-90 90x90
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81

CALIDAD BUENA

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#6

  • Ajuste la perilla del tamaño de la viruta y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño
  • Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio
  • No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para plantar bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm
  • Esta estación reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera
  • Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfono móvil con soldadura manual BGA
  • 44,84 € EN AMAZON
Rankomu
Rankomu
Bola de soldadura de estaño BGA Reballing Soldadura de calor Industrial 7 botellas Bolas de plantilla de calor de soldadura universal para soldadura de PCB
star

80

CALIDAD BUENA

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#7

  • Material de estaño duradero: estas bolas universales de calor de soldadura están hechas de material de estaño de buena calidad, estable, duradero y se puede utilizar durante mucho tiempo.
  • Conecta chips y PCB: estas bolas de soldadura de estaño se utilizan para conectar chips semiconductores, módulos de circuito y placas PCB.
  • Transmite señales para soldadura: las bolas de soldadura de estaño son muy pequeñas, pueden transmitir señales electrónicas, muy útiles para trabajos de soldadura.
  • Cantidad suficiente: las bolas universales de soldadura de calor están disponibles en muchos tamaños diferentes, cada botella contiene aproximadamente 12.500 bolas de soldadura para satisfacer tus necesidades básicas de soldadura.
  • Estructura estable: bola de soldadura de estaño para reballing BGA viene con una estructura estable, excelente rendimiento y larga vida útil.
  • 19,19 € EN AMAZON
SEAFRONT
SEAFRONT
Plantilla de Reballing BGA, Plantilla de Plantación de Estaño, Plantillas de Red de Reballing BGA, Malla de Plantilla de Acero Inoxidable para IOS 14 (IP14-A16/A15)
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78

CALIDAD BUENA

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#8

  • Alta eficiencia: con una alta velocidad de siembra de estaño y una capacidad de posicionamiento precisa, esta plantilla de siembra de estaño garantiza un trabajo de alta eficiencia.
  • Fabricado en acero inoxidable: hecho de material de acero inoxidable, la plantilla Reball es resistente al óxido y la corrosión, resistente al uso, se puede utilizar durante mucho tiempo.
  • Buena disipación de calor: bien diseñado con orificio de disipación de calor, con buen efecto de disipación de calor, no es fácil de abultar, muy seguro.
  • Diseño compacto: esta plantilla de reballing BGA tiene un diseño compacto, conveniente para transportar, no se doblará ni deformará fácilmente a altas temperaturas.
  • Aplicable: esta plantilla de reballing BGA es aplicable para IOS 14, fácil de operar, muy práctica y útil.
  • 5,22 € EN AMAZON
Hongzer
Hongzer
BGA Reballing Stencils, 130pcs BGA Universal Reballing Rework Red de plantillas de plantilla de malla de acero directamente conjunto de calor
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74

CALIDAD BUENA

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#9

  • Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
  • Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
  • Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
  • Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tarjetas de comunicación, puente norte-sur, tarjeta gráfica, etc., todo tipo de chips BGA
  • 43,00 € EN AMAZON
Garosa
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
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68

CALIDAD BUENA

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#10

  • El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
  • Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
  • Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
  • Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
  • Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
  • 38,96 € EN AMAZON
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