Reballing
Los 10 mejores productos de octubre de 2025
Última actualización:
7 de octubre de 2025
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
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98
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
10,50 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
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97
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
5,59 € EN AMAZON
Delaman
Delaman 130 Piezas BGA Reballing Stencils, BGA Universal Reballing Rework Net Stencils Steel Template Mesh Directamente Conjunto de Juego de Calor para Accesorios de Soldadura
96
CALIDAD SUPERIOR
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#3
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6 tamaños diferentes: Hay 6 tamaños diferentes y totalmente 130 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
Cómodo de elegir: Las especificaciones están marcadas en la superficie, cómodas para elegir
Alta calidad: Estos moldes están hechos de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la camiseta de acero es perfecta
La característica: Puede ser calentada por la máquina de aire caliente, estos moldes no son fáciles de deformarse cuando se calientan
El alcance de la aplicación: Está especialmente diseñado para portátiles, escritorio, hoja de comunicación principal Nord-South y Graphics Card, etc. Todos los tipos de chips BGA.
30,39 € EN AMAZON
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
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CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
9,41 € EN AMAZON
ZAWELIYO
Estación de Retrabajo de Reballing ZAWELIYO, Kit de Reballing de Mesa de Retrabajo de Bola Universal de Aleación de Aluminio Plantilla Diagonal para Reparación de Chips de
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CALIDAD FIABLE
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#5
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[Uso multipropósito]: Esta estación de reballing es adecuada para varios moldes y está diseñada específicamente para chips de teléfonos móviles, y sirve como una estación de plantación de estaño versátil para el retrabajo de chips.
[Soporte de tamaño máximo de chip]: Corresponde a diferentes tamaños, esta estación de reballing puede manejar chips de hasta 50 x 50 mm, lo que permite versatilidad y compatibilidad.
[Soldadura de chips innovadora]: a diferencia de los chips soldados tradicionales, esta estación presenta perlas de estaño dispuestas en una matriz en la parte inferior para mejorar la soldadura, lo que presenta una solución superior para reparaciones de chips difíciles.
[Fácil eliminación de bolas de soldadura]: el diseño de una ranura en la cubierta superior facilita la eliminación del exceso de bolas de soldadura, lo que garantiza un proceso de reballing sin problemas.
[Ligera y duradera]: Fabricada con aleación de aluminio, esta mesa de retrabajo de bolas universal es liviana pero resistente para un uso duradero, brindando confiabilidad y conveniencia.
70,09 € EN AMAZON
LiebeWH
Plantilla de Reparación BGa Universal Reballing Rework Net Kit de Reparación de Pantalla Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño Multifuncional Red de Reparación de Chips IC BGa para Teléfono
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CALIDAD FIABLE
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#6
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Material: la plantilla de soldadura de malla de estaño está hecha de material de acero inoxidable de primera calidad, que no se daña fácilmente y tiene una larga vida útil.
Aplicaciones Amplias: La plantilla de reballing BGA es versátil y adecuada para el IC común que se usa en los teléfonos celulares hoy en día, que puede satisfacer sus diversas necesidades.
Transporte Conveniente: esta red de reparación de pantalla tiene una apariencia compacta y un tamaño pequeño que es fácil de transportar y usar.
Posicionamiento Preciso: Esta plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Cuatro Pasos: esta red de protección de cable de reparación de pantalla tiene tres tipos de orificios con paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños.
10,82 € EN AMAZON
Hongzer
Estación de reballing, estación de reballing de BGA Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura + Plantillas + Kit de bolas
78
CALIDAD BUENA
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#7
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Estructura de aleación de aluminio, la estructura es ligera y duradera.
La cubierta superior tiene una ranura que es conveniente para remover el exceso de bolas de estaño.
Una estación de reballing se puede utilizar con diferentes plantillas.
Puede corresponder a BGA de diferentes tamaños, el tamaño máximo de chip es de 50 * 50 mm.
El chip BGA separa el tamaño de las plantillas de acero de 90 * 90 mm.
99,56 € EN AMAZON
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
74
CALIDAD BUENA
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#8
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Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
19,67 € EN AMAZON
COMPUTERSYSTEMS REPAIR SERVICES DATA RECOVERY
CS-Flux 5g Flujo Líquido de Baja Viscosidad Sin Halógenos y Sin Plomo para Reparación de Componentes BGA Reballing Reflow Ideal para Reparaciones de GPU VGA y Microsoldadura
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CALIDAD BUENA
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#9
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CS-FLUX cuando se calienta a unos 150 grados (Celsius) se convierte en líquido y cubre completamente el pequeño espacio entre el componente BGA y la placa de circuito impreso. De esta forma, todas las bolas de soldadura quedan cubiertas con CS-FLUX y, durante el reflujo o la extracción de los componentes BGA, todas las almohadillas y bolas de PCB y componentes quedan protegidas de la oxidación.
CS-FLUX no es un fundente limpio y no causa corrosión si no se limpia, pero si es necesario se puede limpiar muy fácilmente con alcohol. No causa corrosión en la placa de circuito impreso ni en los componentes.
Gracias a su naturaleza líquida, una cantidad muy pequeña de CS-FLUX es necesaria para cada reparación dando por resultado un ambiente mucho más limpio del trabajo. CS-FLUX no contiene plomo ni halógenos y produce una cantidad mínima de humos.
CS-FLUX es muy pegajoso y está especialmente diseñado para mantener las bolas de soldadura dentro del esténcil durante el proceso de reballing. También es ideal para el reflujo de componentes BGA (con pistola de calor) cuando no se dispone del equipo necesario para el reballing. Debido a su naturaleza líquida es perfecto para la microsoldadura incluso para técnicos no experimentados.
CS-FLUX se produce en la UE (Grecia). Mantenemos stock en todo el mundo para que pueda ser enviado a usted muy rápidamente.
17,00 € EN AMAZON
Entatial
BGA Reballing Stencils Alta Precisión 33pcs BGA Universal Reballing Rework Net Plantillas Modelo Acero Malla Directamente Kit de Juego Calor para Bola de Soldadura
65
CALIDAD BUENA
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#10
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✅ 【Adecuado para】 Las plantillas BGA Reballing están especialmente diseñadas para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la tarjeta principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. todo tipo de chips BGA.
✅ 【Material exquisito】 Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
✅ 【Alto rendimiento】 Se pueden calentar por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan.
✅ 【Diferentes opciones】 Hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades. Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija.
✅ 【Garantía de calidad Bienvenido a comprar nuestras plantillas de reembalaje. Nuestros productos se han sometido a un estricto control de calidad para garantizar que cada cliente pueda comprar sus productos favoritos.
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