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Reballing Stencil

Los 10 mejores productos de junio de 2025
Última actualización: 4 de junio de 2025
Oumefar
Oumefar
HT-90X BGA Reballing Station, Stencil Reballing Kits Auto Magnet Stencil Solder Rework Kit Estación de soldadura
Envío gratis
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99

CALIDAD MÁXIMA

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#1 GANADOR

  • ALEACIÓN DE ALUMINIO :La estación BGA Reballing adopta una estructura de aleación de aluminio de alta calidad ,que es liviana ,duradera y confiable ,y puede usarse durante mucho tiempo .
  • CENTRADO AUTOMÁTICO :La estación Reballing tiene función de centrado automático ,una placa giratoria en espiral ,cuatro orificios de posición y cuatro bloques de sujeción pueden bloquear el chip al mismo tiempo ,sin necesidad de ajustar por .
  • ALTA EFICIENCIA :este kit de retrabajo de soldadura de plantilla con imán automático puede coincidir con plantillas de 80 * 80 mm y 90 * 90 mm (no incluidas) ,con alta eficiencia y amplia aplicabilidad .
  • BUEN RENDIMIENTO :el kit de reballado de plantillas tiene una buena precisión de posicionamiento ,una velocidad de sujeción rápida y una alta eficiencia .Puede coincidir con diferentes plantillas que se pueden utilizar para BGA correspondientes de diferentes tamaños .
  • NUEVO :El kit de retrabajo de soldadura es nuevo y de alta calidad ,se ha sometido a estrictas pruebas de seguridad y calidad antes de salir de fábrica para garantizar la mejor calidad .
  • 47,69 € EN AMAZON
FTVOGUE
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
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96

CALIDAD SUPERIOR

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#2

  • Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
  • Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
  • Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
  • Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
  • Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
  • 10,60 € EN AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
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93

CALIDAD EXCELENTE

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#3

  • MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
  • POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
  • FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
  • VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
  • MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
  • 12,39 € EN AMAZON
SALUTUYA
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
Envío gratis
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90

CALIDAD DISTINGUIDA

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#4

  • ★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
  • ★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
  • ★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
  • ★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
  • ★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
  • 53,09 € EN AMAZON
Luqeeg
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
star

88

CALIDAD DISTINGUIDA

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#5

  • Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
  • Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
  • No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
  • Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
  • Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
  • 12,02 € EN AMAZON
Marhynchus
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
star

80

CALIDAD BUENA

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#6

  • Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
  • Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
  • Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
  • Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
  • Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
  • 12,01 € EN AMAZON
Eujgoov
Eujgoov
BGA Reballing Stencil Teléfono Celular CPU Estañado Stencil Teléfono Celular Estañado Stencil para S21 S21 Ultra Series
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78

CALIDAD BUENA

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#7

  • [Antiadherencia] Con múltiples ranuras para circuitos integrados en el cuerpo, que evitan que los circuitos integrados pequeños se peguen y rompan las esquinas.
  • [CPU aplicable] Esta plantilla de reparación de CPU es aplicable para Qualcomm Snapdragon 888, para SM8350, para CPU xyn2100.
  • [Posicionamiento preciso] Precisamente hecho, la plantilla de reballing localizará con precisión la CPU, con una rápida velocidad de plantación de estaño y alta eficiencia.
  • [Material de acero inoxidable] Fabricado en acero inoxidable, la plantilla de reballing es resistente a altas temperaturas, no se deforma fácilmente.
  • [Modelo adecuado] Esta plantilla de reballing BGA es adecuada para la serie S21 S21+ S21 Ultra, para teléfonos G998U G996U Z Flip3 Z Fold3 W 22, etc.
  • 10,03 € EN AMAZON
Garosa
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
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74

CALIDAD BUENA

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#8

  • El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
  • Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
  • Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
  • Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
  • Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
  • 38,96 € EN AMAZON
MLWSKERTY
MLWSKERTY
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
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71

CALIDAD BUENA

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#9

  • Las especificaciones están marcadas en el para que elijas.
  • Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
  • Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
  • Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
  • Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
  • 13,29 € EN AMAZON
ZIDDAR
ZIDDAR
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
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67

CALIDAD BUENA

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#10

  • Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
  • Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
  • Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
  • Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
  • Las especificaciones están marcadas en el para que elijas.
  • 13,78 € EN AMAZON
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