Reballing Iphone
Los 10 mejores productos de octubre de 2025
Última actualización:
7 de octubre de 2025
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
Envío gratis
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
48,89 € EN AMAZON
fonefunshop
Reballing Station compatible con iPhone 12, 12, Mini, 12 Pro, 12 Pro Max, placa de capa media QianLi
98
CALIDAD MÁXIMA
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#2
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Reballing profesional: diseñado para reballing preciso de las placas de capa media de la serie iPhone 12.
Amplia compatibilidad: compatible con todos los modelos de iPhone 12, incluyendo Mini, Pro y Pro Max.
Calentamiento eficiente: equipado con un elemento calefactor de alta precisión para una gestión controlada de la temperatura.
Construcción duradera: fabricada con materiales de alta calidad para un rendimiento duradero.
Interfaz fácil de usar: diseño intuitivo y controles fáciles de usar para un funcionamiento sin complicaciones.
62,47 € EN AMAZON
Walfront
130 Uds. Plantillas de Reballing BGa Universales, Plantilla de Malla de Acero de Soldadura, Kit de Juego de Calor Directo, Herramientas de Reparación de IPhone de Red de Retrabajo
Envío gratis
96
CALIDAD SUPERIOR
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#3
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★ Amplia aplicación: está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc., todo tipo de chips BGA.
★Máquina de aire caliente: se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
★ Acero inoxidable: estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
★6 tamaños y 130 piezas: hay 6 tamaños diferentes y 130 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
★Superficie marcada: las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija.
41,59 € EN AMAZON
FFS
para iPhone X - BGA Reballing Marco de tablero de capa media
88
CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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Compatible solo con iPhone X (solo para iPhone X)
Para iPhone X - Marco de tablero de capa media BGA Reballing
Se utiliza para ayudarte a fijar la placa base firmemente
El marco superior inferior proporciona la mejor solución para la reparación profesional del teléfono
Resistente a altas temperaturas y antiestático, ideal para reparación de soldadura de placa base de teléfono
Perfecto para reparar la placa lógica en capas iPhone X
Calidad: seleccionamos los mejores materiales y métodos de construcción para producir este producto de calidad.
17,38 € EN AMAZON
FFS
FFS Placa de posicionamiento y plantillas de reballing BGA para iPhone X
86
CALIDAD FIABLE
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#5
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✅ COMPATIBILIDAD - Compatible con iPhone X
✅ COMPATIBILIDAD - Compatible con iPhone X
✅ DURADERO - Hecho de metal que permite muchos usos
✅ DISEÑO: diseñado para ayudar con las reparaciones
✅ material de alta calidad
✅ Fácil de usar
22,08 € EN AMAZON
Fafeicy
Plantilla de Reballing BGA, CPU de Teléfono Plantilla de Reballing BGA Acero Inoxidable 0.12mm Reball Plantilla de Retrabajo Pantalla Soldadura de Malla de Estaño
81
CALIDAD BUENA
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#6
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Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Ajuste perfecto: permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para iPhone 11, iPhone 11 Pro, iPhone 11 Pro máximo, muy útil.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
8,09 € EN AMAZON
fonefunshop
Kit de reballing mecánico 3D para iPhone X Logic Board
79
CALIDAD BUENA
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#7
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Se utiliza para volver a llamar la placa lógica inferior de un iPhone X listo para volver a soldar a la placa superior.
Se utiliza para volver a llamar la placa lógica inferior de un iPhone X listo para volver a soldar a la placa superior.
Los stecils 3D permiten un posicionamiento preciso de la placa lógica antes de volver a llamar.
suministrado con estación de fijación resistente a altas temperaturas para permitir un acabado perfecto al realizar este trabajo.
Una menor tendencia a la deformación hace que su vida útil sea más larga.
Alta tasa de éxito de la siembra de estaño, las bolas de soldadura se pueden formar una vez después de que sea competente.
34,35 € EN AMAZON
fonefunshop
Para iPhone XR y XS Max - WL Gold BGA Reballing Stencil
74
CALIDAD BUENA
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#8
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Perfecto para rebolear chips IC en iPhone XR y iPhone XS Max
Duradero: hecho de metal que permite un montón de usos
Diseño: diseñado para ayudar con las reparaciones
Material de alta calidad
Fácil de usar
17,27 € EN AMAZON
fonefunshop
Plantilla para iPhone 6S y 6S Plus – WL Silver BGA Reballing
72
CALIDAD BUENA
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#9
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Perfecto para recargar chips IC en iPhone 6S y iPhone 6S Plus.
Duradero: hecho de metal que permite un montón de usos.
Diseño: diseñado para ayudar con las reparaciones.
Material de alta calidad.
Fácil de usar.
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QianLi
QianLi Para iPhone X, XS, XS Max iReball iP-01 plataforma de reballing de marco medio
69
CALIDAD BUENA
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#10
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¿QUÉ ES? - Este dispositivo es una herramienta especializada que le da al usuario la capacidad de volver a bola (volver a soldar) la capa media de placas lógicas en algunos modelos de iPhone. Mantiene la placa lógica perfectamente en su lugar y es resistente al calor, lo que permite al usuario utilizar una pistola de aire caliente y la plantilla incluida para volver a bola la capa media de la placa lógica.
Modelos compatibles: esta estación de reballing es específicamente para iPhone X, Xs y Xs Max solamente.
Marca: fabricado por QianLi, líder del mercado en herramientas de reparación de teléfonos inteligentes y se estableció rápidamente como un nombre en el que puedes confiar.
Material: el cuerpo principal está hecho de acero, que es resistente a altas temperaturas y lenta en conducción del calor.
Diseño y cómo usar: coloca la placa lógica del iPhone en la sección inferior del plaftorm. Cubre con la plantilla de ajuste perfecto y aplica pasta de soldadura de reballing, retira la plantilla y aplica calor para volver a colocar la placa lógica.
Calidad: seleccionamos los mejores materiales y métodos de construcción para producir este producto de calidad.
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