Reballing Iphone
Los 10 mejores productos de junio de 2025
Última actualización:
2 de junio de 2025
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
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fonefunshop
Plantilla para iPhone 6S y 6S Plus – WL Silver BGA Reballing
98
CALIDAD MÁXIMA
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#2
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Perfecto para recargar chips IC en iPhone 6S y iPhone 6S Plus.
Duradero: hecho de metal que permite un montón de usos.
Diseño: diseñado para ayudar con las reparaciones.
Material de alta calidad.
Fácil de usar.
17,77 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
96
CALIDAD SUPERIOR
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#3
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MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
12,39 € EN AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
Envío gratis
92
CALIDAD EXCELENTE
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#4
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
53,09 € EN AMAZON
ZAWELIYO
Estación de Retrabajo de Reballing ZAWELIYO, Kit de Reballing de Mesa de Retrabajo de Bola Universal de Aleación de Aluminio Plantilla Diagonal para Reparación de Chips de
86
CALIDAD FIABLE
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#5
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[Uso multipropósito]: Esta estación de reballing es adecuada para varios moldes y está diseñada específicamente para chips de teléfonos móviles, y sirve como una estación de plantación de estaño versátil para el retrabajo de chips.
[Soporte de tamaño máximo de chip]: Corresponde a diferentes tamaños, esta estación de reballing puede manejar chips de hasta 50 x 50 mm, lo que permite versatilidad y compatibilidad.
[Soldadura de chips innovadora]: a diferencia de los chips soldados tradicionales, esta estación presenta perlas de estaño dispuestas en una matriz en la parte inferior para mejorar la soldadura, lo que presenta una solución superior para reparaciones de chips difíciles.
[Fácil eliminación de bolas de soldadura]: el diseño de una ranura en la cubierta superior facilita la eliminación del exceso de bolas de soldadura, lo que garantiza un proceso de reballing sin problemas.
[Ligera y duradera]: Fabricada con aleación de aluminio, esta mesa de retrabajo de bolas universal es liviana pero resistente para un uso duradero, brindando confiabilidad y conveniencia.
48,49 € EN AMAZON
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
81
CALIDAD BUENA
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#6
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Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
20,51 € EN AMAZON
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
80
CALIDAD BUENA
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#7
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Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
11,24 € EN AMAZON
fonefunshop
Mijing IPH-20 Plantilla de reballing compatible con iPhone 15 - T-0.12mm A16 A17 CPU
74
CALIDAD BUENA
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#8
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Ingeniería de precisión avanzada: la plantilla MIJING BGA destaca como una avanzada plantilla de reballing BGA, ofreciendo una precisión sin igual en intrincados procesos de soldadura.
Optimizado para iPhone 15: específicamente diseñado para satisfacer las especificaciones únicas del iPhone 15, asegurando una compatibilidad perfecta y un rendimiento fiable.
Aplicación versátil de calor: esta plantilla BGA está diseñada para soportar y complementar aplicaciones de calor directo, proporcionando flexibilidad en varios escenarios de reballing.
Herramienta indispensable para la recuperación IC: considerada una herramienta crucial en la reelaboración electrónica, la plantilla MIJING BGA es imprescindible para profesionales y entusiastas involucrados en proyectos de reballing IC.
Diseño compacto pero duradero: a pesar de su tamaño compacto, esta plantilla cuenta con una durabilidad robusta, por lo que es una opción fiable para intrincadas tareas de soldadura donde la resistencia y la precisión son primordiales.
20,51 € EN AMAZON
YWBL-WH
33Pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kits Set Plantilla de soldadura de alta precisión para reparación de CPU de iPhone
70
CALIDAD BUENA
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#9
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Estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Hay 5 tamaños diferentes y 33 piezas en total, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades
Está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur, tarjeta gráfica, etc.Todo tipo de chips BGA
Las especificaciones están marcadas en la superficie, convenientes para que elijas
13,29 € EN AMAZON
FAOKZE
FAOKZE Estación de soldadura de aire caliente 700W,858D Hot Air Soldering Rework SMD Station 100°C-480°C,estación de soldadura con accesorios con 3 nozzles,2 pinzas,2 rollos de hilo para soldar.
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69
CALIDAD BUENA
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#10
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Estación de soldadura de aire caliente 858D - Esta estación de soldadura tiene dos botones que permiten un control preciso de la temperatura en el rango de 100-480°C y muestra la temperatura ajustada en la pantalla LED. El suministro de aire puede ajustarse mediante el mando giratorio con un caudal de hasta 120 l/min para adaptarse perfectamente a las distintas necesidades.
Excelente funcionalidad - Esta estación de soldadura de aire caliente se caracteriza por un calentamiento rapidísimo y alcanza la temperatura deseada en sólo 3-5 segundos. Los mandos giratorios le permiten controlar el caudal de aire en 1-8 niveles diferentes. Dispone de sensores en el mango para la conmutación automática y una función de refrigeración con un funcionamiento silencioso del ventilador (nivel de ruido <45 dB).
Para profesionales y bricoladores - La estación de desoldadura de aire caliente 858D es perfecta tanto para profesionales como para bricoladores. Gracias al proceso de aire caliente, los componentes SMD se pueden retirar con facilidad y suavidad.
Amplia gama de aplicaciones - Esta estación de soldadura de aire caliente es versátil y le permite desoldar una amplia gama de componentes, incluyendo SOIC, CHIP, QFP, PLCC, BGA, líneas telefónicas, contracción, secado, desgomado, descongelación, precalentamiento, soldadura de plástico y mucho más.
Servicio de calidad y garantía - Si tiene alguna pregunta sobre la estación de soldadura de aire caliente FAOKZE, nuestro equipo de atención al cliente está disponible para responder a sus consultas en 24 horas. Ofrecemos una generosa garantía de 12 meses para que pueda comprar con total confianza, y nuestro servicio de atención al cliente está 100% disponible para ayudarle.
38,99 € EN AMAZON
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