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Placa Base Msi X670e Gaming Plus Wifi Socket Am5

Los 10 mejores productos de mayo de 2025
Última actualización: 23 de mayo de 2025
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MSI MPG X670E CARBON WiFi Placa Base, ATX - Admite Procesadores AMD Ryzen Serie 7000, AM5 - 18 Duet Rail 90A Power Stage, DDR5 Memory Boost 6000+MHz/OC, 2 x PCIe 5.0 x16, 2 x M.2 Gen5, WiFi 6E
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92

CALIDAD EXCELENTE

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#4

  • VRM POTENTE, Listo para Ryzen 7000: el MPG X670E CARBON WiFi utiliza un VRM Duet Rail de 18+2 fases con 90A Power Stage para el chipset AMD X670 (AM5, Ryzen 7000 ready); la arquitectura Core Boost sostiene el overclocking multinúcleo
  • REFRIGERACIÓN PREMIUM: el VRM presenta almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK con extra choke pads y un caloducto bilateral a 2 disipadores MOS de gran espesor; heatsink de chipset ampliado, M.2 Shield Frozr de doble cara y PCB de 8 c.apas grado servidor
  • MEMORIA DDR5, DOBLE RANURA PCI-E 5.0x16: 4 x SMT DIMM DDR5 permiten velocidades extremas overclocking memoria (1DPC 1R, 6000+ MHz); 2 ranuras SMT PCIe 5.0x16 (128 GB/s) para nuevas tarjetas gráficas (ranura terciaria PCIe 4.0x16, soporta AMD Multi-GPU)
  • CONECTORES M.2 CUADRUPLE: almacenamiento con 2 ranuras M.2 Gen5x4 de 128 Gbps y 2 ranuras M.2 Gen4x4 de 64 Gbps con Shield Frozr para evitar el estrangulamiento térmico de las SSD; dispone de sistema de instalación sin herramientas y EZ M.2 clips
  • CONECTIVIDAD WiFi 6E: El hardware de red comprende Wi-Fi 6E con Bluetooth 5.2 y LAN de 2,5 Gbps; los puertos posteriores incluyen USB 3.2 Gen 2x2 Tipo-C (20 Gbps), HDMI 2.1 y DisplayPort 1.4, y audio 7.1 HD con Audio Boost 5 ( soporta salida S/PDIF)
  • 424,90 € EN AMAZON
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MSI B860 GAMING PLUS WIFI Placa base, ATX - Compatible con procesador Intel Core Ultra (Serie 2), LGA 1851 - DDR5 Memory Boost 8800+ MT/s (OC), PCIe 5.0 x16 x16, M.2 Gen5, Intel Killer 5G LAN, Wi-Fi7
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CALIDAD FIABLE

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#5

  • ULTRA POTENCIA - SOPORTA LOS ÚLTIMOS PROCESADORES INTEL CORE ULTRA (Serie 2) DE ALTO RENDIMIENTO - El B860 GAMING PLUS WIFI emplea un VRM de 12 raíles Duet Rail Power System (P-PAK) para el chipset Intel B860 con arquitectura Core Boost.
  • FROZR GUARD: características de refrigeración de primera calidad, como almohadillas térmicas MOSFET de 7 W/mK, almohadillas térmicas de estrangulamiento adicionales y un disipador térmico ampliado; incluye un disipador térmico para el chipset, un escudo E
  • MEMORIA DDR5, RANURA PCIe 5.0 x16 - 4 ranuras SMT DIMM DDR5 permiten excelentes velocidades de overclocking de memoria (1DPC 1R, 8800+ MT/s OC); 1 ranura SMT PCIe 5.0 x16 (128 GB/s) con Steel Armor admite tarjetas gráficas de última generación.
  • CONECTORES M.2 TRIPLES: las opciones de almacenamiento incluyen 1 ranura M.2 Gen5 x4 a 128 Gbps con EZ M.2 Shield Frozr II para evitar el estrangulamiento térmico, 1 ranura M.2 Gen4 x4 a 64 Gbps y 1 ranura M.2 Gen4 x2 a 32 Gbps.
  • ULTRA CONNECT: el hardware de red incluye un módulo Wi-Fi 7 de máxima velocidad con Bluetooth 5.4 y LAN a 5 Gbps; los puertos traseros incluyen USB4 Tipo-C a 40 Gbps con salida de pantalla y Audio 7.1 USB de alto rendimiento con Audio Boost 5 (admite Sali
  • 192,90 € EN AMAZON