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Grasa Termica Silicona

Los 10 mejores productos de mayo de 2025
Última actualización: 28 de mayo de 2025
Thermalright
Thermalright
Thermalright Heilos - Lámina de grasa termoconductora fija de silicona para CPU/GPU, conductividad térmica 8,5 W/mk, sin partículas metálicas, uso general de ordenadores de sobremesa y portátiles
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  • Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con cierto grado de popularidad en el mercado nacional e internacional y un impacto significativo en el mercado de los jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores de CPU refrigerados por aire, ventiladores de carcasa, grasa de silicona, controles de ventilador y otros productos.
  • Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la película de grasa de silicona sólida es de 8,5 W/mk, la película de grasa de silicona puede mejorar significativamente la transferencia de calor entre los componentes electrónicos.
  • Duradero: las películas de grasa de silicona sólida tienen una larga vida útil y baja volatilidad, lo que permite mantener la conductividad térmica de la CPU/GPU, la base del radiador y otros componentes electrónicos durante mucho tiempo y tiene una excelente durabilidad.
  • Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la película de grasa sólida de silicona recién desarrollada se puede pegar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin necesidad de aplicarla, recomendada para CPU con ranuras LGA115X/1200/1700.
  • Método único de disipación de calor: el tamaño es de 30 x 40 x 0,2 mm, cuando la temperatura de la CPU aumenta, la película de grasa de silicona sólida se derrite lentamente, lo que permite que la brecha de la superficie de contacto de la CPU se llene perfectamente, logrando así el efecto de disipación de calor.
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Thermalright
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THERMALRIGHT Heilos Intel - Lámina de conducción térmica fija de silicona para CPU/GPU, conductividad térmica 8,5 W/mk, uso general de ordenadores de sobremesa/portátiles, para Intel (30 × 40 × 0,2
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#4

  • Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de historia de desarrollo, con cierto grado de popularidad en el mercado nacional e internacional y un impacto significativo en el mercado de los jugadores de computadora. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. La línea de productos de I+D incluye: enfriadores de CPU refrigerados por aire, ventiladores de carcasa, grasa de silicona, controles de ventilador y otros productos.
  • Excelente conductividad térmica: la conductividad térmica de la película de grasa de silicona sólida es de 8,5 W/mk, la película de grasa de silicona puede mejorar significativamente la transferencia de calor entre los componentes electrónicos.
  • Ampliamente utilizado: a diferencia de la grasa de silicona en pasta, la película de grasa sólida de silicona recién desarrollada se puede pegar directamente a la base de la CPU/disipador de calor sin necesidad de aplicarla, recomendada para CPU con ranuras LGA115X/1200/1700.
  • Método único de disipación de calor: el tamaño es de 30 x 40 x 0,2 mm, cuando la temperatura de la CPU aumenta, la película de grasa de silicona sólida se derrite lentamente, lo que permite que la brecha de la superficie de contacto de la CPU se llene perfectamente, logrando así el efecto de disipación de calor.
  • Instrucciones de instalación: limpia las superficies de contacto de la CPU y la base del disipador de calor con el paño de limpieza incluido, luego retira la película protectora transparente, pega la lámina de silicona de estado sólido en la superficie de contacto de la base del disipador de calor y presiona suavemente y uniformemente. Espere 3 minutos, luego retire la cubierta protectora opaca e instale la película de silicona de estado sólido y el disipador de calor juntos en la CPU.
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Generic
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Pasta térmica para CPU, pasta térmica de rendimiento de 4,8 W, grasa térmica de CPU, grasa de silicona conductora de calor, pasta de disipador de calor no conductora para CPU GPU, enfriadores de CPU
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#6

  • ★【Práctico diseño de pistón】Pasta térmica de alto rendimiento fabricada con ABS y silicona, el diseño único de pistón de esta pasta térmica garantiza la longevidad, lo que permite una conservación eficaz y respetuosa con el medio ambiente.
  • Buena disipación del calor: la pasta térmica de policarbonato maximiza el rendimiento electrónico con una mejor disipación del calor y conductividad térmica, lo que conduce a una vida útil más larga del equipo y minimiza la temperatura del dispositivo.
  • ★【Gran adherencia:】 La grasa de CPU conductora de calor es increíblemente fácil de usar y garantiza una refrigeración impecable de la CPU. Cuenta con una buena adherencia, viscosidad moderada y no es volátil, por lo que es perfecto para usuarios primerizos.
  • ★【Uso seguro】Grasa de silicona de transferencia de calor que mejora la disipación del calor con nuestra pasta térmica segura e inodora. Su diseño no conductor no daña los componentes electrónicos, erosiona las piezas sensibles ni añade partículas de metal.
  • Ampliamente utilizado: alta conductividad térmica al disipar eficazmente el calor, nuestra pasta térmica proporciona una solución adecuada para enfriar dispositivos electrónicos como diodos y tubos amplificadores. Mantén tu equipo a temperaturas óptimas para un mejor rendimiento.
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#8

  • Transferencia de calor eficiente: este compuesto de pasta térmica tiene baja resistencia térmica y alta conductividad térmica, lo que garantiza una transferencia de calor óptima desde la CPU al disipador de calor. Disipa eficientemente el calor, evitando el sobrecalentamiento y asegurando el buen funcionamiento de los componentes de su computadora.
  • Rendimiento de aislamiento confiable: con buenas propiedades de aislamiento, esta pasta térmica no corroerá ni dañará los componentes eléctricos. Proporciona una barrera confiable que evita interferencias eléctricas no deseadas o cortocircuitos.
  • Amplia aplicación: adecuada para diversos componentes de PC, como CPU, VGA, conjuntos de chips y radiadores, esta pasta térmica es versátil y práctica. Se puede utilizar en una variedad de entornos, lo que garantiza una refrigeración eficiente y mantiene la longevidad de los componentes.
  • Gran propiedad: con una concentración de 300±101/10 mm y una conductividad térmica de 4,0 W/m-k, esta pasta térmica ofrece un rendimiento excelente. Presenta una impresionante resistencia a temperaturas instantáneas de -50~340 ℃, lo que lo hace adecuado incluso para aplicaciones exigentes.
  • Cómodo de usar: la pasta térmica viene en un paquete liviano, de gran capacidad y tamaño compacto, lo que facilita su almacenamiento y transporte. Aplicar la pasta es simple y no requiere herramientas ni capacitación especiales. Es una solución fácil de usar para una disipación eficaz del calor.
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