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Disipador Low Profile

Los 10 mejores productos de junio de 2025
Última actualización: 2 de junio de 2025
Thermalright
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Thermalright AXP90-X53 Blanco Low Profile CPU - Ventilador PWM delgado TL-9015w, tecnología AGHP, para AMD AM4/Intel 1700/1150/1151/1151/1155/1155/1156/1200 (blanco)
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  • Thermalright es una marca taiwanesa con una historia de desarrollo de más de 20 años. Tiene cierta popularidad en el mercado nacional y extranjero y tiene una influencia decisiva en el mercado de jugadores. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. Las líneas de productos R-D incluyen: radiador de CPU, ventilador de carcasa, almohadilla de silicona térmica, pasta conductora de calor, soporte de montaje y otros productos.
  • Tecnología AGHP: los tubos de calor de 4 x 6 mm utilizan la técnica AGHP, resuelve el efecto de gravedad inversa causado por la orientación vertical u horizontal, el efecto de enfriamiento del enfriador de la CPU también se duplica mediante el proceso de soldadura secundaria de tubos de calor y aletas.
  • El enfriador blanco de bajo perfil AXP90 X53, combinado con un ventilador PWM de 92 mm para control automático de temperatura y funcionamiento ultra silencioso, y una altura de enfriamiento total de solo 53 mm, lo hace ideal para HTPC, ITX y modelos pequeños con un pequeño enfriador de CPU sin limitaciones de memoria.
  • El disipador de calor admite ranuras de CPU: Intel: LGA170/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, para diferentes plataformas, el disipador de calor está equipado con los sujetadores metálicos correspondientes, que se pueden instalar junto con el manual o el video de instalación.
  • Especificaciones del enfriador de CPU: dimensiones de refrigeración de CPU: 94,5 x 95 x 53 mm, ventilador a juego: TL-9015W, volumen de aire: 42,58 CFM (max.). Presión atmosférica: 1,33 mmH2O (máx.). Velocidad de rotación: 2700 rpm ± 10%. Ruido: 22,4 dB (A). Tipo de ventilador: 4PIN PWM. Material: aluminio. La pasta de transferencia de calor aplicada puede proporcionar un buen efecto de enfriamiento y mejorar la transferencia de calor de la CPU.
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Thermalright AXP90-X47 Enfriador de aire de CPU de bajo perfil blanco con ventilador PWM de 90 mm TL-9015W, 4 tubos de calor, 47 mm de altura, para AMD AM4/Intel LGA 1700/1150/1151/1155/1156/1200
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  • Descripción general de la marca: Thermalright es una marca taiwanesa con más de 20 años de desarrollo. Ella tiene cierta popularidad en el mercado nacional y extranjero y tiene un impacto decisivo en el mercado de jugadores. Nos hemos centrado en la investigación y desarrollo de accesorios informáticos. Las líneas de productos de I+D incluyen: enfriadores de CPU, ventiladores de carcasa, almohadillas térmicas de silicona, pasta térmica, soportes de montaje y otros productos.
  • Tecnología AGHP: los tubos de calor de 4 x 6 mm aplican la tecnología AGHP, disuelven el efecto de gravedad inversa causado por la orientación vertical / horizontal, el efecto de enfriamiento del enfriador de CPU también se duplica por el proceso de soldadura secundaria de tubos de calor y aletas.
  • 【47 mm de altura】 El refrigerador AXP90 X47 blanco de perfil bajo, combinado con un ventilador PWM de 92 mm para un control automático de la temperatura y un funcionamiento ultra silencioso, y una altura total del radiador de solo 53 mm, lo hace ideal para HTPC, ITX y modelos pequeños con un pequeño enfriador de CPU sin tener que preocuparse por un límite de memoria.
  • 【Amplia compatibilidad】El disipador de calor admite ranuras de CPU: Intel: LGA1700/1150/1151/1155/1156/1200; AMD/AM4/AM5, para diferentes plataformas, el disipador de calor está equipado con los sujetadores metálicos apropiados que se pueden instalar junto con el manual o el vídeo de instalación.
  • Especificaciones de enfriamiento de CPU: 94,5 x 95 x 47 mm, ventilador combinado: TL-9015 W, volumen de aire: 42,58 CFM (máx), presión de aire: 1,33 mm H2O (Max), velocidad de rotación: 2700 rpm ± 10%, ruido: 22,4 dB (A), pasador del ventilador: PWW de 4 pines. M, material del radiador S: aluminio. La pasta térmica adjunta puede lograr un buen efecto de enfriamiento y mejorar la transferencia de calor de la CPU.
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