Bga Stencil
Los 10 mejores productos de octubre de 2025
Última actualización:
7 de octubre de 2025
Walfront
33 Piezas BGA Reballing Universal Rework Net Stencils Plantilla de Acero Malla Directamente Kit de Conjunto de Calor Plata
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Excelente material: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
El calor no se deforma fácilmente: pueden calentarse con la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
Múltiples opciones: hay 5 tamaños diferentes y un total de 33 piezas, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
Usado: estas plantillas fueron hechas con material de alta calidad, pueden ser calentadas por la máquina de aire caliente, es fácil y rápido para reballing el BGA IC.
Ámbito de aplicación: está especialmente diseñado para computadora portátil, computadora de escritorio, placa de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, etc. todo tipo de chips BGA
19,67 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
Envío gratis
96
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
5,59 € EN AMAZON
Marhynchus
Teléfono CPU BGA Reballing Stencil Acero Inoxidable 0.12mm Reball Rework Plantilla Pantalla Tin Mesh Solder Template
95
CALIDAD EXCELENTE
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#3
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Rápido en el estañado: rápido en la velocidad de estañado y preciso en el posicionamiento, es poco probable que la plantilla de reballing BGA se deforme a altas temperaturas.
Ajuste perfecto: Permite una amplia aplicación para CPU A13, así como para 11, para 11 Pro, para 11 Pro Max, muy útil.
Seguro para el chip IC: las ranuras IC en el cuerpo principal pueden evitar que la lata IC pequeña se adhiera y evitar que los IC pequeños se rompan en las esquinas.
Acero inoxidable: el material de acero inoxidable de primera calidad con diseño estándar tiene una estructura resistente, que es muy duradera para uso a largo plazo.
Fácil de transportar: de tamaño compacto y peso ligero, la plantilla de retrabajo de la CPU del teléfono es muy cómoda de llevar y muy fácil de trabajar en ella.
11,51 € EN AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
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89
CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
48,89 € EN AMAZON
SELVFZ
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño Bga Reballing Stencil
84
CALIDAD FIABLE
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#5
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Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Las especificaciones están marcadas en el para que elijas.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
12,21 € EN AMAZON
ZIDDAR
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
81
CALIDAD BUENA
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#6
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Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
Las especificaciones están marcadas en el para que elijas.
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Chevnzev
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
78
CALIDAD BUENA
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#7
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Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
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MLWSKERTY
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
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CALIDAD BUENA
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#8
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Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
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Puooifrty
Puooifrty Juego de 47 consolas de juegos directamente BGA Stencil + BGA Jig BGA Reball Kit para 360CPU -CPU GPU CXD2949CGB
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CALIDAD BUENA
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#9
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Material: acero
Color: plateado
16,56 € (199,52 € / kg) EN AMAZON
YAOGUI
Plantilla de reballing DDR6 BGA180 BGA, chip GPU, herramientas de reparación de malla de acero, bolas y cuentas para fines Bga Reballing Stencil
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CALIDAD BUENA
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#10
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Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
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Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjetas gráficas, todo tipo de chips BGA.
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