Bga Stencil
Los 10 mejores productos de mayo de 2025
Última actualización:
31 de mayo de 2025
Luqeeg
Plantillas de Reballing BGa Plantillas de Red de Retrabajo BGa de Reballing de Acero Inoxidable Universal, Red de Recuperación BGA, Plantilla de Soldadura de Malla de Estaño, Accesorios de Soldadura
99
CALIDAD MÁXIMA
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#1 GANADOR
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Cuatro tonos: la plantilla de reballing BGA universal tiene tres tipos de orificios con un paso de 0,3 0,35 0,4 0,5, cuatro tipos de espaciado y varios tamaños, suficientes para satisfacer sus diversas necesidades.
Acero inoxidable 304: estas plantillas están hechas de acero inoxidable 304 de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto. Agujero paralelo/agujero de 45 grados/agujero compensado.
No es fácil de deformar: la plantilla de soldadura de malla de estaño se coloca con precisión para una implantación rápida de estaño, y la plantilla de bola no cambiará a altas temperaturas.
Versátil: está especialmente diseñado para teléfonos, computadoras portátiles, computadoras de escritorio, tablero principal de comunicaciones, puente norte-sur, etc., todo tipo de chips BGA. Es fácil y rápido para reballing de BGA IC, accesorios útiles y económicos para soldadura BGA.
Accesorios de soldadura: el área de la plantilla se combina con el área del chip BGA, lo que puede reducir el desperdicio de bola de soldadura. Sin embargo, para el chip en el que la alineación de la bola de soldadura es desigual, o con chips de espaciado diferentes, esta plantilla no es aplicable.
12,02 € EN AMAZON
FTVOGUE
Estación de Reballing BGa Directamente Calentada BGa Reballing Stencil Holder Chip Rework Station 75x23x20mm(Plata mejorada)
97
CALIDAD SUPERIOR
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#2
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Tamaño de chip adecuado: el tamaño máximo del chip que se puede usar es de aproximadamente 50 mm/2 pulgadas, y el mínimo es de aproximadamente 8 mm/0,3 pulgadas, tiene un uso generalizado
Control deslizante grueso: el control deslizante es grueso con una gran capacidad de carga, no es fácil de dañar, con un diseño de altura razonable, puede transportar chips de varios espesores en gran medida
Operación simple: la estación de reballing es simple y conveniente de operar, equipada con una llave hexagonal que puede ajustar fácilmente el control deslizante
Rendimiento estable: el soporte se mantiene estable, no es fácil de volcar, el orificio del tornillo MS no es fácil de sedar, tiene un rendimiento estable
Práctico y duradero: esta estación de retrabajo tiene un lugar de contacto más grande entre el chip y la plantilla, hecha de material de aleación de aluminio, con una larga vida útil, resistente y duradero
11,24 € EN AMAZON
SALUTUYA
130pcs IC Chip BGA Reballing Stencil Kitsetc para todo tipo de chips BGA, conjunto de modelos de soldadura para computadora portátil, escritorio y tarjeta gráfica
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93
CALIDAD EXCELENTE
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#3
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★ Estas plantillas están hechas de acero inoxidable de alta calidad, el grosor de la malla de acero es perfecto
★ Pueden ser calentados por la máquina de aire caliente, estas plantillas no son fáciles de deformar cuando se calientan
★ Hay 6 tamaños diferentes y un total de 130 piezas, suficiente para satisfacer sus diferentes necesidades
★ Las especificaciones están marcadas en la superficie, conveniente para que usted elija
★ Está especialmente diseñado para computadoras portátiles, computadoras de escritorio, cubiertas norte-sur de la placa principal de comunicación y tarjetas gráficas, etc. de acero inoxidable, etc. todo tipo de chips BGA.
53,09 € EN AMAZON
Eujgoov
BGA Reballing Stencil, BGA de Reconstrucción Tin Reballing Stencil Phone CPU Plantilla de Plantación de Estaño para Samsung A53 Series
89
CALIDAD DISTINGUIDA
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#4
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MODELOS APLICABLES: La plantilla de revestimiento de estaño de la CPU es aplicable a Samsung A54 y a la serie A536 con paso de 0,12mm.
POSICIONAMIENTO PRECISO: la plantilla de estañado se puede colocar con precisión y tiene una apariencia compacta, lo que le permite usarla en diferentes situaciones.
FÁCIL DE USAR: la plantilla de estaño de la CPU es muy portátil, puede hacerlo sobre la marcha, fácil de usar, es una buena herramienta de mantenimiento y bricolaje.
VELOCIDAD RÁPIDA DE ENCHAPADO EN ESTAÑO: Nuestra plantilla de reballing de estaño no cambiará a alta temperatura y velocidad de enchapado de estaño rápida, por lo que se puede mejorar la eficiencia del enchapado de estaño.
MEDIO PROCESO DE GRABADO: La plantilla de estaño está equipada con múltiples rebajes de IC en el cuerpo de la plantilla con medio proceso de grabado, lo que evita que los IC pequeños se adhieran a la lata y protegen a los IC pequeños de romper las esquinas.
12,39 € EN AMAZON
Psytfei
Máscara De Soldadura Red Reball Stencil Luz UV Curado Pasta De Soldadura Máscara De Soldadura Tinta Linterna Para Reparación De CPU Chip BGA Kit De Herramientas De Desprendimiento De Pintura(#3)
86
CALIDAD FIABLE
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#5
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APLICACIONES: El kit de plantillas de rebote de Soldermask está especialmente diseñado para reparar el desprendimiento o daño parcial de las capas de PCB de computadoras y teléfonos celulares.
FUNCIÓN: El conjunto de plantillas de rebote de Soldermask puede cortar la parte correspondiente de la plantilla del chip BGA.
DURADERO: El kit de plantillas de rebote de máscara de soldadura está hecho de material de alta calidad, duradero y práctico.
TIPOS MÚLTIPLES: El kit de plantillas de rebote de máscara de soldadura viene en muchos tipos diferentes, suficientes para satisfacer sus necesidades básicas.
EMPAQUE: Kit de plantilla de rebote de malla resistente a soldadura La linterna y el aceite verde son accesorios económicos y prácticos para soldadura BGA.
15,09 € EN AMAZON
Garosa
Reballing BGA Reballing Station Diagonal Universal Stencil Kit de retrabajo de aleación de aluminio Kit de retrabajo de plantilla de imán Kit de retrabajo de soldadura Estación de soldadura HT-90
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82
CALIDAD FIABLE
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#6
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El modelo del producto es HT90 90x90. Esta estación de reballing adopta material de aleación de aluminio de alta calidad como estructura, liviana y duradera.
Ajuste la perilla del tamaño del chip y establezca la ranura de desvío para facilitar el vertido del exceso de perlas de estaño.Utilizado para CPU de computadora portátil, retrabajo de estaño de planta de productos digitales de teléfonos móviles con soldadura manual BGA.
Este producto es un accesorio de plantación de bola diagonal universal BGA con revestimiento de aleación de aluminio. No es fácil de oxidar, es más resistente al desgaste y más adecuado para la plantación de bolas de chip BGA de 9 mm a 43 mm.
Chip de aplicación para chip de sujeción mínimo: aprox. 9 x 9 mm/0,4 x 0,4 pulgadas, chip de sujeción máximo: aprox. 43 x 43 mm/1,7 x 1,7 pulgadas
Soldadura manual BGA para retrabajo de estaño de planta de CPU de computadora portátil y productos digitales de teléfono móvil.
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MLWSKERTY
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
80
CALIDAD BUENA
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#7
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Las especificaciones están marcadas en el para que elijas.
Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
13,29 € EN AMAZON
Chevnzev
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
74
CALIDAD BUENA
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#8
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Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
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ZIDDAR
DDR6 BGA180 Reballing Set GPU IC Chip Soldadura Placa Ubicación Plataforma Base Magnética BGA Stencil Soldadura Planta de Estaño
73
CALIDAD BUENA
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#9
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Complementado por procesos de calcinación complejos y precisos, por lo que las plantillas tienen un grosor adecuado y excelente
Estas plantillas son de acero inoxidable, el grosor de la malla de acero es
Está especialmente diseñado para laptop, escritorio, placa principal de comunicación, puente norte-sur y tarjeta gráfica, todo tipo de chips BGA.
Se pueden calentar con la máquina de aire caliente, estas plantillas no se deforman fácilmente cuando se calientan.
Las especificaciones están marcadas en el para que elijas.
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Puooifrty
Puooifrty Juego de 47 consolas de juegos directamente BGA Stencil + BGA Jig BGA Reball Kit para 360CPU -CPU GPU CXD2949CGB
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CALIDAD BUENA
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#10
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Material: acero
Color: plateado
16,56 € (199,52 € / kg) EN AMAZON
stencil
#1 GANADOR
